國(guó)內(nèi)先進(jìn)材料與裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)頂立科技，與華錦新材、芯科新材兩家在特種新材料領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積淀的創(chuàng)新企業(yè)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次三方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，旨在整合各自在研發(fā)、工藝、設(shè)備及產(chǎn)業(yè)化方面的優(yōu)勢(shì)資源，共同聚焦第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與升級(jí)迭代注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

隨著5G通信、新能源汽車、人工智能、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，因其在高溫、高頻、高功率及抗輻射等方面的卓越性能，正成為支撐未來產(chǎn)業(yè)變革的基石。核心材料制備技術(shù)門檻高、長(zhǎng)期依賴進(jìn)口等問題，始終是制約我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)安全與競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵瓶頸。此次戰(zhàn)略合作的達(dá)成，正是瞄準(zhǔn)這一核心痛點(diǎn)，致力于通過協(xié)同創(chuàng)新，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

根據(jù)協(xié)議，三方將圍繞第三代半導(dǎo)體材料的前驅(qū)體、襯底、外延等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，開展從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研發(fā)到工程化、量產(chǎn)化的全方位深度合作。頂立科技將依托其在高溫?zé)崽幚硌b備、特種材料制備工藝及系統(tǒng)解決方案方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為材料研發(fā)與生產(chǎn)提供關(guān)鍵裝備支撐和工藝優(yōu)化服務(wù)。華錦新材與芯科新材則分別憑借其在高端化工材料合成、精密陶瓷材料等領(lǐng)域的技術(shù)專長(zhǎng)，共同致力于提升材料純度、晶體質(zhì)量、尺寸規(guī)格及批次穩(wěn)定性等核心指標(biāo)，推動(dòng)產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

合作將采取共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、共同承擔(dān)國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目、共享知識(shí)產(chǎn)權(quán)、共建示范生產(chǎn)線等多種模式。初期重點(diǎn)將放在大尺寸、高質(zhì)量碳化硅襯底材料的制備技術(shù)突破上，并逐步向氮化鎵外延材料、封裝材料等更廣泛領(lǐng)域拓展。通過打通“材料研發(fā)-裝備支撐-工藝驗(yàn)證-批量生產(chǎn)”的全鏈條，合作旨在不僅實(shí)現(xiàn)單一產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化，更致力于構(gòu)建具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完整材料技術(shù)體系與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

業(yè)內(nèi)專家指出，此次三方合作是產(chǎn)學(xué)研用深度融合的典范，標(biāo)志著我國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域從“單點(diǎn)突破”向“體系化推進(jìn)”邁出了關(guān)鍵一步。它不僅能有效降低下游芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)的成本與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，更有望牽引國(guó)內(nèi)高端裝備、精密加工、檢測(cè)分析等相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步，對(duì)提升我國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中的地位具有深遠(yuǎn)意義。

頂立科技、華錦新材與芯科新材表示，將以此次合作為新起點(diǎn)，持續(xù)加大研發(fā)投入，吸引和培養(yǎng)高端人才，積極融入國(guó)家戰(zhàn)略性科技力量布局。三方堅(jiān)信，通過不懈的協(xié)同創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，必將為推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料全面國(guó)產(chǎn)化、助力中國(guó)制造向中國(guó)“智”造轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)重要力量。